Semiconductor Package Structure Having Micro-Isolation Cavity

WO2021082510 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: ZHEJIANG UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021082510
Aktenzeichen: EP20880881
Anmeldetag: 7. Juli 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/367H01L23/522H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZHEJIANG UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Zhejiang University

Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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