Coating with smart sub-ambient radiative cooling

WO2021083250 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: THE HONG KONG POLYTECHNIC UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021083250
Aktenzeichen: EP20881187
Anmeldetag: 29. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09D5/22B05D3/06C08K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE HONG KONG POLYTECHNIC UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong Polytechnic University

The Hong Kong Polytechnic University ist eine öffentliche Hochschule in Hongkong mit breitem technisch-medizinischem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Software, ergänzt durch organische Chemie und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen aus 2003 bis 2025 reichen von Augentropfen bis zu Bauplanungssoftware.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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