Contact Area Size Determination Between 3D Structures in an Integrated Semiconductor Sample
WO2021083551
Art A1
6. Mai 2021
Anmelder: CARL ZEISS SMT GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021083551
- Aktenzeichen
- EP20800004
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00G06T7/30G06T7/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CARL ZEISS SMT GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
2.391 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.