Contact Area Size Determination Between 3D Structures in an Integrated Semiconductor Sample

WO2021083551 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: CARL ZEISS SMT GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021083551
Aktenzeichen
EP20800004
Anmeldetag
29. Oktober 2020
Veröffentlichung
6. Mai 2021
Rechtsraum
WO
IPC
G06T7/00G06T7/30G06T7/62
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CARL ZEISS SMT GMBH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

2.391 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen