Thermosetting resin film, thermosetting resin film with copper foil, manufacturing method of laminate film for flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board

WO2021084632 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021084632
Aktenzeichen: EP19950974
Anmeldetag: 29. Oktober 2019
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/18H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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