Film forming device

WO2021084911 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021084911
Aktenzeichen: EP20881919
Anmeldetag: 4. September 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/54B65H18/08B65H37/04B65H41/00C23C14/56C23C14/58C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von