Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer sorting method, and device manufacturing method

WO2021084939 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021084939
Aktenzeichen: EP20883527
Anmeldetag: 14. September 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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