Adhesive sheet for devices

WO2021085008 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085008
Aktenzeichen: EP20882038
Anmeldetag: 29. September 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J11/06C09J163/00C09J171/12C09J201/00C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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