Adhesive composition and adhesive sheet
WO2021085009
Art A1
6. Mai 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021085009
- Aktenzeichen
- EP20880535
- Anmeldetag
- 29. September 2020
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J123/26C09J171/12C09J7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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