Pattern forming method, photosensitive resin composition, layered body manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method

WO2021085072 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085072
Aktenzeichen: EP20881617
Anmeldetag: 8. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12C08G73/22G03F7/027G03F7/028G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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