Photocurable resin composition for electronic devices

WO2021085241 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021085241
Aktenzeichen
EP20882364
Anmeldetag
20. Oktober 2020
Veröffentlichung
6. Mai 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/06C08F220/18C08F220/22H01B3/44C08F2/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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