Resin molded body for optical semiconductor device and optical semiconductor device
WO2021085303
Art A1
6. Mai 2021
Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021085303
- Aktenzeichen
- EP20880452
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L23/31H01L33/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAICEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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