Resin composition, resin film, layered body, coverlay film, copper foil with resin, metal-clad layered board and circuit board

WO2021085329 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085329
Aktenzeichen: EP20880770
Anmeldetag: 23. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08K5/16C08K5/49C08K5/523C08L67/03C08L101/12C08L79/08C08J5/18C08K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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