Ceramic substrate and method for producing same, composite substrate and method for producing same, and circuit board and method for producing same

WO2021085490 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085490
Aktenzeichen: EP20882069
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/13H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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