Material deposition arrangement, vacuum deposition system, and method for manufacturing a material deposition arrangement

WO2021085685 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085685
Aktenzeichen: EP19950259
Anmeldetag: 31. Oktober 2019
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/56H01L51/00H01L21/67H01L21/683C23C14/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von