Composition for wet etching of polysilicon, and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2021085837 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021085837
Aktenzeichen: EP20880578
Anmeldetag: 7. September 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09K13/06H01L21/306H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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