Cmp slurry composition for polishing tungsten pattern wafer, and method for polishing tungsten pattern wafer by using same

WO2021086015 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021086015
Aktenzeichen: EP20881745
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/304H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von