Method of forming a three-dimensional memory device and a driver circuit on opposite sides of a substrate

WO2021086431 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021086431
Aktenzeichen: EP20882893
Anmeldetag: 24. März 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L27/1157H01L27/11573H01L27/11575H01L27/11582H01L23/522H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von