A hierarchical processing technique for lesion detection, classification, and segmentation on microscopy images
WO2021086475
Art A1
6. Mai 2021
Anmelder: TENCENT AMERICA LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021086475
- Aktenzeichen
- EP20883574
- Anmeldetag
- 22. August 2020
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/11G06T7/187A61B5/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TENCENT AMERICA LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇳
Tencent
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.
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