Reduced Defect Deposition Processes

WO2021086835 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021086835
Aktenzeichen: EP20880504
Anmeldetag: 27. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/32C23C16/458H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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