Process kit for improving edge film thickness uniformity on a substrate

WO2021087002 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021087002
Aktenzeichen: EP20882905
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/44C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von