Packaging structure of and manufacturing method for silicon carbide mosfet module

WO2021088197 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021088197
Aktenzeichen: EP19951794
Anmeldetag: 11. Dezember 2019
Veröffentlichung: 14. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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