Etching method, air gap type dielectric layer, and dynamic random access memory

WO2021088670 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021088670
Aktenzeichen
EP20883832
Anmeldetag
26. Oktober 2020
Veröffentlichung
14. Mai 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/311H01L21/764H01L27/108
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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