Heat dissipation subrack, heat dissipation cabinet and backboard communication system
WO2021088771
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021088771
- Aktenzeichen
- EP20885782
- Anmeldetag
- 2. November 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04Q1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZTE CORPORATION
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ZTE
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
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