Ag alloy sputtering target and ag alloy film
WO2021090581
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021090581
- Aktenzeichen
- EP20884988
- Anmeldetag
- 15. September 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22C5/06C23C14/14G06F3/041
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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