Method for calibrating coordinate position identification precision of laser surface inspection device, and semiconductor wafer evaluation method

WO2021090624 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021090624
Aktenzeichen
EP20885954
Anmeldetag
6. Oktober 2020
Veröffentlichung
14. Mai 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/66G01B11/30G01N21/93G01N21/956G02B21/00G02B21/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SUMCO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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