Method for calibrating coordinate position identification precision of laser surface inspection device, and semiconductor wafer evaluation method
WO2021090624
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021090624
- Aktenzeichen
- EP20885954
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01B11/30G01N21/93G01N21/956G02B21/00G02B21/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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