Insulating resin composition, insulating resin cured article, laminate, and circuit board

WO2021090629 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021090629
Aktenzeichen: EP20884288
Anmeldetag: 7. Oktober 2020
Veröffentlichung: 14. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/013C08K5/25C08K5/3472C08K5/521H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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