Insulating resin composition, insulating resin cured body, layered body, and circuit base board
WO2021090630
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021090630
- Aktenzeichen
- EP20884207
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/013C08K5/13C08K5/25C08K5/3472C08K5/521H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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