Resin composition and resin-attached copper foil
WO2021090730
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021090730
- Aktenzeichen
- EP20883880
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F299/00C08K5/54C08L53/02C08L65/00B32B15/08C08K3/013H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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