Method for manufacturing epitaxial substrate, and epitaxial substrate
WO2021090848
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021090848
- Aktenzeichen
- EP20884917
- Anmeldetag
- 4. November 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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