Laminate body that includes temporary adhesive film; temporary adhesive composition; laminate body manufacturing method; and semiconductor element manufacturing method

WO2021090863 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021090863
Aktenzeichen: EP20885234
Anmeldetag: 5. November 2020
Veröffentlichung: 14. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J101/32C09J129/14C09J133/10H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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