Laminate for semiconductor processing, adhesive tape for semiconductor processing, and method for manufacturing semiconductor device

WO2021090867 Art A1 14. Mai 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021090867
Aktenzeichen: EP20883816
Anmeldetag: 5. November 2020
Veröffentlichung: 14. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00C09J183/04C09J199/00C09J201/00H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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