Blocking resin having multilayer structure and method for manufacturing same
WO2021091091
Art A1
14. Mai 2021
Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021091091
- Aktenzeichen
- EP20885079
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/08B32B37/15B32B27/32B32B27/34B32B27/30B32B27/18B32B7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Hanwha Solutions
Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.
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