System-in-package architecture with wireless bus interconnect

WO2021094714 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: ARM LIMITED, ECS PARTNERS LIMITED 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021094714
Aktenzeichen: EP20804642
Anmeldetag: 5. November 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522G06F13/00H01L25/065H01Q23/00H04B5/00H04B5/02H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ARM LIMITED
ECS PARTNERS LIMITED
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

1.149 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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