Method and apparatus for sputter deposition of target material to a substrate

WO2021094720 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: DYSON TECHNOLOGY LIMITED 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021094720
Aktenzeichen: EP20804659
Anmeldetag: 10. November 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C14/35H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DYSON TECHNOLOGY LIMITED
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Dyson

Britischer Hersteller von Haushaltsgeräten, bekannt für beutellose Staubsauger, Handtrockner und Ventilatoren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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