Substrate work machine and cleaning method
WO2021095110
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021095110
- Aktenzeichen
- EP19952255
- Anmeldetag
- 12. November 2019
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/00H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
3.247 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.