Integrated dicing/die-bonding film, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor device

WO2021095369 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021095369
Aktenzeichen: EP20886237
Anmeldetag: 24. September 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J5/00C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J175/04C09J201/00H01L21/52H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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