Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and image-capturing device

WO2021095374 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021095374
Aktenzeichen: EP20886393
Anmeldetag: 25. September 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8234H01L27/06H01L27/146H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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