Dissimilar material solid phase bonding method, dissimilar material solid phase bonded structure, and dissimilar material solid phase bonding device

WO2021095528 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021095528
Aktenzeichen: EP20888472
Anmeldetag: 28. Oktober 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00B23K20/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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