Cover tape and electronic part package
WO2021095638
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021095638
- Aktenzeichen
- EP20886645
- Anmeldetag
- 5. November 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/30B65D65/40B65D73/02B65D85/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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