Ceramic structure and system for wafer
WO2021095667
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021095667
- Aktenzeichen
- EP20888502
- Anmeldetag
- 6. November 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B37/00H05B3/02H05B3/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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