Ceramic substrate, composite substrate, circuit board, ceramic substrate production method, composite substrate production method, circuit board production method, and method for producing multiple circuit boards
WO2021095845
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021095845
- Aktenzeichen
- EP20887039
- Anmeldetag
- 13. November 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/364B23K26/38C04B35/587H05K1/02H05K1/03H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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