Substrate processing apparatus

WO2021096126 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021096126
Aktenzeichen
EP20886419
Anmeldetag
2. November 2020
Veröffentlichung
20. Mai 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/67H01L21/687H01L21/66G01J5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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