Package Spark Gap Structure

WO2021096597 Art A1 20. Mai 2021

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021096597
Aktenzeichen: EP20887284
Anmeldetag: 25. September 2020
Veröffentlichung: 20. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/60H01L23/13H01L23/528H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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