Curing composition for high heat adhesive epoxy resin
WO2021096654
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: SHPP GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021096654
- Aktenzeichen
- EP20807961
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/42C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHPP GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
SHPP Global Technologies
Niederländische Konzerngesellschaft von SHPP mit Fokus auf technische Kunststoffe. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt Hochleistungspolymere für Automobil-, Elektronik- und Industrieanwendungen.
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