Closed-loop feedback for additive manufacturing simulation
WO2021097248
Art A1
20. Mai 2021
Anmelder: UNIVERSITY OF WASHINGTON 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021097248
- Aktenzeichen
- EP20887428
- Anmeldetag
- 13. November 2020
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNIVERSITY OF WASHINGTON
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Washington
Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.
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