Method and apparatus for segmenting lesion area in image, and server
WO2021097595
Art A1
27. Mai 2021
Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021097595
- Aktenzeichen
- EP19953465
- Anmeldetag
- 18. November 2019
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/11G06T7/00G06N3/04G06K9/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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