Encapsulation structure, encapsulation assembly and electronic product

WO2021097725 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021097725
Aktenzeichen: EP19953293
Anmeldetag: 20. November 2019
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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