Heat pipe, heat dissipation module and terminal device

WO2021098641 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021098641
Aktenzeichen: EP20889157
Anmeldetag: 16. November 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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