Method and system for interconnecting power device embedded in substrate using conducting paste into cavitie

WO2021100273 Art A1 27. Mai 2021

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021100273
Aktenzeichen: EP20775732
Anmeldetag: 13. August 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H05K3/00H05K3/40H05K3/46H05K3/28H01L21/48H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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