Conductive body, substrate provided with conductive film, program, and prediction device
WO2021100295
Art A1
27. Mai 2021
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021100295
- Aktenzeichen
- EP20890232
- Anmeldetag
- 14. September 2020
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C5/06C22C13/00C22C21/00C22C28/00C22C30/04C22C30/06C22C1/00H01B1/02H01B1/22H01B5/02H01B5/14C23C14/14C23C14/24C23C14/34G01N23/20G16C60/00H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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